CPU Ryzen die saldato all’indio

Da qualche anno a questa parte si è sempre più diffusa, tra gli appassionati di overclocking la tecnica del “delid” che consiste nel rimuovere l’ihs ovvero la callotta che copre il die della cpu per sostituire la pasta termica presente tra le due parti.

In passato questi 2 componenti erano saldati tra di loro, garantendo un’ottima dissipazione del calore. Purtroppo a partire da un paio di generazioni di processori , anche Intel ha sostituito la saldatura metallica con della pasta termica, spesso non di ottima qualità.

Ovviamente ciò ha peggiorato le performance termiche, portando come detto in precedenza, molti utenti a rimuovere la callotta su questi processori, rischiando seriamente di danneggiare il proprio prodotto.

Con l’arrivo di Ryzen, un canale youtube ha deciso di deliddare subito le nuove cpu amd, scoprendo piacevolmente che ihs e die sono saldati tra di loro mediante l’Indio, un metallo ad alta capacità dissipante.

Per rimuovere la callotta sulla cpu è stata riscaldata fino a una temperatura altissima necessaria per sciogliere il metallo ovviamente rischiando di danneggiare il die del chip.

Da notare anche la protezione siliconica delle componenti montate vicino al die.

Quindi, è chiaro che il delid delle cpu Ryzen è inutile!

Tutto questo non fa che confermare la grande attenzione di AMD per l’efficienza energetica, che parte dall’architettura di base fino a dettagli più evidenti come questo